公司简介

北京大有半导体有限责任公司研发成员大部分来自于RDA,平均20+年的工作经验，包括射频模拟IC、低功耗SoC、通信算法、软件等领域技术专家，累计数十亿颗芯片量产经验。

产品类型

低功耗广域物联网SoC芯片、毫米波收发机芯片、卫星地面收发机芯片。